高速 PCIe 和 CXL 分析
- Summit M64 是 Teledyne LeCroy 最新一代协议分析仪,面向基于高速 PCI Express 6.0 和 CXL 3.x I/O 的应用,例如服务器、工作站、台式机、图形、存储、AI 和网卡应用。
PCIe 6.x 技术通过提高数据比特率(从 5.0 GT/s 变为 32 GT/s)和转向 PAM64 信号,实现了 PCIe 4 标准有效数据吞吐率的两倍。PCIe 6.x 使用与 PCIe 5.0 类似的协议,该协议已被证明在数据传输方面可靠,同时利用高速串行技术的进步来满足现代计算要求。
凭借对 PCI Express Spec 6.x 的支持、2.5、5、8、16、32、64GT/s 的数据速率、从 x1 到 x4 的通道宽度以及完整的 32 GB 跟踪内存等高级功能, Summit M64 协议分析仪为高级 PCI Express 产品的开发人员和用户提供了强大的功能和灵活性。 Summit M64 是目前市场上更专业、更复杂的 PCI Express 分析仪。
- Summit M64 应用程序显示具有高度可配置性,可根据大多数用户的调试风格进行修改。它提供许多功能,包括分层显示、协议流量摘要、详细错误报告、时序计算器、总线利用率图表,以及创建用户定义测试报告的能力,使开发人员能够排除复杂问题并按时完成项目。PCIe 存储解码(如 NVMe、SATA Express(AHCI 和 ATA)、SCSI Express(PQI 和 SOP)、TCG(可信计算组)、精确时间管理 (PTM))和虚拟化解码(如单根和多根 I/O 虚拟化(SRIOV 和 MRIOV))以及地址转换服务 (ATS)可用于将其功能扩展到许多不同的行业领域。
- Summit M64 还支持以太网 LAN 端口作为标准功能。通过 LAN 连接,工程师可以远程操作系统(例如,在其桌面系统上安装客户端软件,并控制在远程实验室中运行的分析仪)。此外,协同工作的多个工程师可以分时使用单个分析仪,从而减少每个工程师对额外分析仪的需求,并提高产品的成本效益。
通过利用在新兴市场协议分析工具方面的多年经验,Teledyne LeCroy 的 PCI Express 协议分析仪将复杂的功能与实用特性相结合,以加速 PCI Express IP 核、半导体、存储、图形、服务器、工作站、网桥和交换机的开发。
插入器和探头兼容 Summit M64
PCIe 6.0 CEM x4 中介层支持 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的数据速率,支持高达 x4 的链路宽度。Teledyne LeCroy 的全新 TAP6 采集技术能够以高达 PCIe 6.0 的数据速率进行精确捕获,以进行协议分析。这是通过减少信号完整性问题和增强协议传输采集的保真度功能来实现的。
PCIe 6.0 CEM x8 中介层支持 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的数据速率,支持高达 x8 的链路宽度。Teledyne LeCroy 的全新 TAP6 采集技术能够以高达 PCIe 6.0 的数据速率进行精确捕获,以进行协议分析。这是通过减少信号完整性问题和增强协议传输采集的保真度功能来实现的。
支持 CrossSync PHY 的 PCIe 6.0 CEM 中介层是一款功能强大且用途广泛的工具,适合所有在开发项目中以高达 64GT/s 速度工作的开发人员。
PCI Express 6.0 EDSFF 和 OCP 中介层是用于捕获和解码主机系统与 EDSFF/OCP 设备之间 PCIe 流量的先进工具。这些中介层支持各种协议,包括 NVMe、SOP/PQI、AHCI/PCIe、PCIe 和 CXL,并兼容多种 EDSFF 和 OCP 规格。它们提供高达 64.0 GT/s 的高数据速率,并为企业和数据中心环境提供全面的协议分析功能。
用于 Summit™ 协议分析仪,PCIe 6.0 M.2 中介层能够监控、捕获和记录系统板或平板电脑与 SSD 设备上 M.2 连接器之间的 PCIe 总线流量,以进行协议分析。M.2 中介层支持 PCI Express 6.0 和 NVM Express (NVMe) 协议分析,数据速率从 2.5 GT/s 到 64.0 GT/s,链路宽度为 x1、x2 和 x4。
PCIe 5.0 EDSFF 采集卡为 E1.S、E1.L 或 E3.x三种 类型的设备提供连接和监控功能,这些设备面向使用 SFF-TA-1002 多通道卡边缘连接器的企业系统。 采集卡将主机和 EDSFF 设备或 SSD 之间的所有 PCIe 协议流量进行分流,并将其记录在 Summit PCIe 5.0 协议分析仪内,可以进一步分析和调试协议问题和性能指标。
PCIe 5.0 M.2 内插器为基于 M.2 连接器的 SSD 内存模块提供连接和监控功能,目标是平板电脑等瘦客户端设备。 插入器支持 30mm x 22mm、42mm x 22mm、60mm x 22mm、80mm x 22mm 和 110mm x 22mm 长度的 SSD。 该插入器可选择支持 CrossSync PHY 技术,使用户能够在统一的时间对齐视图中查看和关联物理层和协议层。
PCIe 5.0 MCIO 电缆中介层为采用卡边缘连接器或电缆连接器组件的产品设计提供连接和监控功能,这些连接器或连接器组件利用基于 SFF-TA-1016 规范的 MCIO 机械连接器以及 PCIe 5.0、NVM Express (NVMe) 或 Compute Express Link (CXL) 技术。
PCIe 5.0 Teledyne LeCroy 多引线探头允许开发人员在其 PCB 设计中使用嵌入式 PCI Express 总线直接接入信号走线并捕获每个串行通道,从而可以灵活地连接到 PCB 表面上的任何可访问点。
PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 插入器允许用户在 OCP NIC 4 设备和 OCP 服务器系统之间连接 Teledyne LeCroy T5/T3.0 PCIe(r) 协议分析仪,以监控、捕获、记录和分析协议流量。 内插器支持 2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0 和 32 GT/s 的数据速率,PERST#、WAKE# 和 SMBus(SMBCLK、SMBDAT)等边带信号。 PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer 支持高达 x16 的链路宽度和单/多主机配置。
PCIe 5.0 U.2/U.3 (SFF-8639) 中介层是一款 PCIe 存储中介层,支持分析使用 U.2/U.3 (SFF-8639) 连接器从 PCIe SSD 存储设备到 PCIe 存储系统的数据流量。它支持监控、捕获和记录基于 x4 NVM Express、x4SCSI Express 或 x2 SATA Express 主机接口的 SSD 流量。与 MultiPort 软件选项配合使用时,它支持 SRIS、CLCKREQ#、SMBus 和双端口模式。