建立基本操作、信号检查和验证响应是电路板开启期间的基础。 这意味着要了解信号是否正确、信号是否正在通信、命令总线是否可运行、电压和时序设置的误差幅度是否正确、通道是否同时显示读和写数据包。 这些早期步骤至关重要，需要专门为内存设计的这一阶段构建的简单、专用工具。 这不是合规，而是更多。
- 来自 DRAM（读）或控制器（写）的信号看起来正确吗？
- 初始电压和时序详细信息是否位于正确的位置？
- 命令总线通信是否正确？
最大限度地减少探头和转接器对设计的影响对于最大限度地提高示波器的 DDR 信号质量至关重要。 特莱丹·力科 DH 系列探头 是低噪声和低负载有源探头，带有焊接尖端和 QuickLink 适配器。 通过将测试点放置在靠近 DRAM 球的位置，内插器可以进一步增强信号质量。 然后，可以使用虚拟探针对探针和中介层组合进行去嵌入。
JEDEC 要求在 DRAM 球（BGA）或图像中的测试位置 #1 处执行 DDR 测量。 如果您的探针位置当前位于#2（中介层）或#3（总线中间或 VIA），则可以在开始 DDR 验证或测量之前虚拟移动探针位置。
- 去嵌入 .2SP、.3SP 和 .6SP S 参数文件会考虑带有中介层和立管的 T 点。
- 虚拟探测可以将探测点移动到内存控制器以分析受压力的读数据包。
- 消除由总线中间探针位置引起的问题
探测设置错误（例如反射）可能会与 DDR 设计质量相混淆。 Teledyne LeCroy 的 Virtual Probe @ Receiver 可用于消除反射，让您更好地了解实际 DDR 设计性能。
- 使用虚拟探针消除接收器端接问题 (VP@RCVR)。
Teledyne LeCroy 的 HDA125 逻辑分析仪以数字方式探测 DDR 命令地址，并为其他信号保留模拟示波器通道。 DDR 协议解码和触发可用于这些数字探测信号，以隔离 DDR 活动和数据信号，从而加快调试速度。 HDA125 逻辑分析仪支持最高 8400 MT/s DDR5 CMD 地址线进行解码和触发。
- 仅限行业解码和触发高达 DDR5
- 解码 JEDEC 的命令真值表
- 执行更好的 R/W 分离，命令总线知道数据包位置
- 在通道上叠加 R/W 视觉效果